DB HiTek weźmie udział w targach PCIM 2026, wzmacniając obecność na rynku europejskim
- W dniach 9-11 czerwca w Norymberdze odbędą się największe w Europie targi półprzewodników mocy.
- Podczas wydarzenia DB HiTek zaprezentuje swoje najnowsze osiągnięcia w technologii SiC i GaN, chwaląc się potencjałem w obszarze półprzewodników mocy.
SEUL, Korea Południowa, 29 kwietnia 2026 r. /PRNewswire/ -- DB HiTek, wiodący producent półprzewodników specjalizujący się w waflach 200 mm, ogłosił dzisiaj swój udział w targach PCIM (Power Conversion and Intelligent Motion) Europe 2026, czołowym europejskim wydarzeniu branży półprzewodników mocy. Wydarzenie odbędzie się w Norymberdze w dniach 9-11 czerwca. Firma kontynuuje w ten sposób ekspansję na rynku europejskim.
Po udanym debiucie na PCIM w 2025 roku – podczas którego firma odbyła bezpośrednie spotkania z dziesiątkami klientów, omawiając technologie procesowe oraz możliwości współpracy – DB HiTek nie zwalnia tempa. W ubiegłym roku stoisko firmy odwiedziło ponad 1 tys. osób, a do tego dochodzą wciąż trwające rozmowy biznesowe, co pozwala firmie oczekiwać wymiernych rezultatów w tym roku.
Podczas tegorocznego wydarzenia DB HiTek zaprezentuje postępy w swoich procesach produkcji nowej generacji wafli z SiC (węglik krzemu) oraz GaN (azotku galu). Firma zwróci również uwagę na jej wiodącą w branży technologię BCDMOS (Bipolar-CMOS-DMOS), stanowiącą kluczowy element oferty rozwiązań w zakresie zarządzania zasilaniem. Już teraz zaplanowano intensywny harmonogram spotkań z klientami z całego świata, co potwierdza dalszy rozwój sieci współpracy DB HiTek.
Według Yole Développement, firmy zajmującej się badaniami rynku, globalne rynki półprzewodników mocy SiC i GaN mają odnotować dynamiczny wzrost. Rynek półprzewodników SiC ma wzrosnąć z około 4,8 mld USD w 2026 r. do 10,4 mld USD w 2030 r., co oznacza średnioroczny wskaźnik wzrostu (CAGR) na poziomie 21%. W tym samym okresie wartość rynku półprzewodników GaN ma wzrosnąć z 900 mln USD do 2,9 mld USD, co odpowiada wskaźnikowi CAGR na poziomie 33%.
DB HiTek rozpoczęła realizację partii MPW (Multi-Project Wafer) na potrzeby swoich procesów produkcji półprzewodników SiC i GaN w grudniu 2025 roku, przygotowując próbki dla ponad 10 produktów klientów. Dostawy próbek miały miejsce między marcem i kwietniem 2026 roku. Obecnie klienci oceniają ich jakość, a ich opinie zostaną uwzględnione w końcowej weryfikacji procesów. Produkcja masowa na pełną skalę ma ruszyć w 2027 r.
Obecnie DB HiTek utrzymuje relacje produkcyjne z ok. 400 klientami, koncentrując się głównie na swoich flagowych produktach z obszaru półprzewodników mocy. Firma współpracuje również z szeroką bazą klientów wykorzystujących specjalistyczne technologie czujników obrazu, w tym X-ray, Global Shutter oraz SPAD (Single Photon Avalanche Diode). Struktura zastosowania jej rozwiązań coraz bardziej przesuwa się w kierunku produktów przemysłowych oraz klasy automotive w związku z rosnącym popytem w tych sektorach.
Logo - https://mma.prnewswire.com/media/2656225/image_5026888_21003402_Logo.jpg
Źródło: DB HiTek
